







KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc
KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5ccΚιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.Χαρ... Περισσότερα
- Κατασκευαστής: KAISI
Κωδικός: 00064665
Διαθεσιμότητα:
Διαθέσιμο για αποστολή - Παράδοση 1 έως 3 ημέρες
Κατόπιν παραγγελίας για παραλαβή
Κατόπιν παραγγελίας για παραλαβή
Διαθεσιμότητα ανά αποθήκη:
Πανόρμου 4
Κεντρικές Αποθήκες
Κεντρικές Αποθήκες
7,22€
Χωρίς ΦΠΑ: 5,82€
KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc
Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.
Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g
Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste
Default | |
Κατηγορία | Πάστα συγκόλλησης |